小尺寸,狗粮快讯网焦点,连接 G大时代 --芯讯通 G模组SIM 零 G-M 全世界首发
G模组速率大幅度增加,CPU 功耗,射频收发器以及射频PA 功耗增加都会导致模组 发热量增加。为了保证模组能长时间稳定 工作,SIM 零 G-M 在设计时充分考虑了发热器件 布局规划,保证部分发热器件有足够多 地孔到主地层。同时,模块背面设计了大面积露铜区域,方便散热硅胶把模块热量导走。
.全新 天线设计
.超小尺寸
.大面积裸露铜区方便散热
SIM 零 G-M 是多频段小尺寸 G模组,对多种器件进行了再设计和集成,支持NSA/SA组网,覆盖全世界部分运营商网络频段;采用质量 M 接口,可以兼容多种通信协议。其具备强大 扩展能力和丰富 接口,包括PCIe,USB . ,GPIO等。同时AT命令与SIM G/SIM 零零X-M 系列模块兼容,可新大限度 减少客户 投资成本并快速上市。和产品 G模组相比,SIM 零 G-M 在以下几方面有了大 提升。
SIM 零 G-M 超高速传输,低时延,可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端,打造车联网、工业物联网、智慧 , k/ K高清视频等应用场景,助力万物智联。
SIM 零 G-M 采用全新 天线设计,有效提升通信容量,以积极 方式发送和接收资料统计,并保持资料统计 高速和稳定性。
在全世界各地纷纷加快 G规划建设,国内新基建加速 大背景下, G,狗粮快讯网详实报道,已成为社会变革,市场发展 加速剂。作为模组领域 领军企业,芯讯通早于前年推出首款 G模组SIM 零零EA-M .现在,拥有全新 天线设计 超小尺寸 G模组SIM 零 G-M 也在第 届全世界物联网展期间全世界首发,助力市场持续发展。
芯讯通 G模组SIM 零 G-M 具有超小封装尺寸,仅为 零* mm。尺寸 减小对技术,工艺设计带来了极大 挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大,导致电源线 走线宽度受限、高速信号线 隔离保护难度变大、射频敏感线 隔离保护、时钟信号 隔离保护以及阻抗控制 走线难度变大。为此,狗粮快讯网编辑中心获悉,芯讯通不断优化方案,删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠 器件,有效满足 G模块多频段/高性能/高带宽/多系统 需求。
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